台版晶片禁令 22項技術入列 首波清單涵蓋半導體等五大領域，14奈米以下製程、矽光子整合封裝皆受管制

國家核心關鍵技術項目清單

中美晶片戰持續發燒，議題牽動兩岸關係及總統大選。為此，立法院去年5月通過修正《國家安全法》，明定任何人不可為外國、陸港澳及境外敵對勢力等竊取「國家核心關鍵技術」，違者最重處12年有期徒刑，罰金可視不法所得利益加倍。國科會也正式敲定首波核心關鍵技術名單。

國科會表示，第一波國家核心關鍵技術涵蓋22項，包括國防軍用、太空技術、農業、半導體與資通安全領域。其中，半導體技術的紅線，劃在「14奈米以下製程之IC製造技術及關鍵氣體、化學品及設備技術」。

經濟部官員對此解釋是，台灣在全球14奈米以下的市占率高達7成，應用包括通訊、AI、高速運算、車用電子等，保護先進製程技術的必要性相當高，且美國出口管制也是以14奈米為標準。

官員坦言，目前受影響業者只有台積電與其相關供應鏈，但台積電在大陸廠房也都是14奈米以上，因此於大陸營運不受影響。

在異質整合封裝部分，清單涵蓋晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術極其特殊必要材料與設備技術。官員說明，美國也同樣關切先進封裝技術，特別是台灣CoWos、SiP等先進封裝技術，走得很前面，應用在高速運算、資訊傳輸、甚至是軍用上，確實有被保護的必要。

經濟部官員強調，這項清單公告後三個月內，將會盤點受經濟部委託或出資超過50％的相關計畫人員，研究人員只要符合這此兩項領域，名單將會列冊送移民署並通知當事人，未來如去大陸須事先申請，通過審查許可才可以前往。

國科會前瞻及應用科技處處長陳國樑強調，清單不會影響現有合法商業行為與技術交流，當業者營業秘密被竊取時，未來納入國安法，等於對竊密者加重罰則；數位部次長李懷仁也指出，包括晶片安全等皆涉及資安部分，數位部會逐案審查，再視個案涉入程度決定是否限制前往大陸。